1) 초미세(마이크론) 단위의 3D 측정
2) 치수 기하학적 수치화
3) 표면 거칠기 측정
4) 결함감지 – 균열, 긁힘
5) 반투명 재료의 두께 측정
6) 측정이 힘든 표면에 대한 스캔 : 측면/ 전면 스캐닝 프로브
7) 광케이블 기반 프로브를 통한 다양한 확장성(CMMs, CNC 기계, 로봇)으로 대량생산지원