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WMS3000[사용 용도]
전자동 웨이퍼 실시간 두께 측정 장비
[응용 분야]
- 반도체 웨이퍼 두께 측정
- 반도체 공정 실시간 두께 측정
[특징]
- 2개의 로봇 암 이용, 측정 소요 시간 단축 및 자동화 공정
- 고정밀 두께 측정시스템과의 연동을 통한 정밀한 측정
- OCR을 이용한 측정대상과 결과 통합 관리
- 측정 후 다양한 형태의 결과 확인
- MES 연동을 위한 기능 탑재
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ST1000[특장점]
√ 의료용 스텐트 두께 측정
√ 비접촉, 비파괴 방식으로 측정
[장비 사양]
√ 측정 원리: 낮은 일관성 간섭
√ 광원: S-LED 1310 nm
√ 효과적인 작동 거리: 150mm
√ 측정 범위: 12um ~ 8mm
√ 측정 정확도: 0.1um
√ 측정 주파수: 100 Hz
√ 측정 레이어 수: 20개 레이어
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MTS1000[설비 소개]
√ 원통형 배터리 금속판 전극 두께 측정
[특징]
√ 비접촉, 비파괴, 고속 실시간 측정
√ 자동 초점 스캐닝 시스템, 비주얼 포지셔닝 시스템
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GTM3000[특징]
√ 비접촉, 비파괴 측정
√ 고정밀 측정 정확도 0.1 um
√ 고속 측정 100 Hz
√ 12um ~ 8mm 의 넓은 측정 범위
√ 액체에 측정되거나 침수되는 물체 표면에 액체 부착을 지원
√ 최대 20레이어의 개별 측정 지원
[응용 범위]
√ 사파이어 시트/실리콘 시트 두께 측정
√ LCD / OLED 패널 두께 측정
√ 초박막 유리(12um ~ 100um) 두께 측정
√ 다기능 복합 필름 두게 측정
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GTM5000[특징]
√ 비접촉, 비파괴 측정
√ 고정밀 측정 정확도 0.1 um
√ 고속 측정 100 Hz
√ 12um ~ 8mm 의 넓은 측정 범위
√ 액체에 측정되거나 침수되는 물체 표면에 액체 부착을 지원
√ 최대 20레이어의 개별 측정 지원
[응용 범위]
√ 사파이어 시트/실리콘 시트 두께 측정
√ LCD / OLED 패널 두께 측정
√ 초박막 유리(12um ~ 100um) 두께 측정
√ 다기능 복합 필름 두게 측정
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FMS5000N[특장점]
√ Light Soruce: TH Lamp
√ 비접촉, 비파괴, 실시간 측정(15Hz)
√ Roll to roll 점착/코팅 개별 두께 측정
√ 복합 Thin Film의 개별 두께 측정
[시스템 사양]
측정 방식 스펙트로메트리 광원 TH (700 ~ 1100)nm 스팟 크기 100 um 작업 거리 60 mm 두께 범위 1 ~ 400 um 측정 정밀도 ± 0.01 nm 두께 정확도 1 nm 측정 주기 15 Hz download -
FMS2000[특장점]
√ 비파괴, 비접촉 방식의 두께 측정 시스템 입니다.
- 필름의 접촉 및 파괴 없이 측정 가능
√ 개별 Layer의 두게 측정이 가능합니다.
- 최대 20개의 복합층 구분하여 측정 가능
- 액상 / 점착층 두께를 측정하여 관리 가능
- 반건조 / 건조 후 두께 측정
√ 고객 수요에 적합한 방식으로 측정 가능 합니다.
- 스캔 타입 / 센서 고정 타입
√ 측정 시간을 단축 할 수 있습니다.
- 1회 측정시 20ms 소요(빠른 측정)
√ 추가 검교정이 필요 없습니다.
- 내장된 교정 프로그램에 의한 자체 보정 시행
- 높은 정확도(±0.1um)
√ 데이터가 자동 입력 관리됩니다.
- 객관적인 데이터 관리 가능
- 입력시 발생되는 오류 차단
[응용 분야]
√ 실시간 코팅 두께 측정 최적화
√ 공정 실시간 적용(압출, 합지 공정)
√ 점착 작업시 점측 두게의 이상여부 검출
√ 커팅 후 복합필름 패턴위치의 불량 여부 검출
√ 액상, 점섬 코팅막 두게 측정
√ 반건조 / 건조 후 두께 측정
√ 최종 Assembly 동시 두게 측정
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FMS5000M[특징]
√ 비접촉, 비파괴 측정
√ 고정밀 측정 정확도 0.1 um
√ 고속 측정 100 Hz
√ 12um ~ 8mm 의 넓은 범위 측정
√ 최대 20레이어의 개별 측정 지원
[응용 범위]
√ 다기능 복합 필름 두께 측정
√ 접착제/액체 접착제 두께 측정
[측정 원리]
√ 1310nm infrared 를 시료에 조사하여 시료 각 층마다의 굴절율에 따른 반사광의 intensity와 Time interval을 연산하여 두께를 산출함.
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iSlimi7000[특장점]
√ 간단한 장비 장착 (<4 hr)
√ 완전 자동화에 의한 공정제어 (EOP)
√ 과식각 사고 원천적 제거
√ DI Water소모량 / HF 오폐수 획기적 감소
√ 식각 작업 공수 감소 (>20 min/batch)
√ 식각 공정 생산성 향상 (>30 %)
√ 공정능력 지수(Cp, Cpk) 탁월한 향상
√ 용액 내 다층 측정 : 식각액 포함 20층 측정
√ 슬러지 FREE : 슬러지 영향 배제
√ 안심 설계 : 측정기구, 지그 충돌 원천 제거
√ 콤팩트 설계 : 측정기구 최소 크기 구현
√ 혁신적 측정 기구 설계 : 포커스 구동 내재화
[사용 용도]
√ Top Spray & Dipping 전자동 실시간 두께 측정 장비
[응용 분야]
√ FTP 글라스 전자동 실시간 두께 측정
[특 징]
√ 대면적 Panel의 식각 전/중/후 단계별 두께 관리
√ 적층시료 개별 두께 측정(TFT-LCD, CF)
√ One shot, One kill 공정 완료
√ 내부식성 재질과 구조로 내구성 확보
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UTG1000A[특징]
√ 비 접촉, 비 파괴, 광학 두께 측정
√ 식각 중 두께 측정(자동 건조 시스템)
√ 목표 두께 잔여 식각 시간 산출
[적용]
√ 식각 중 두께 측정(잔여 식각 시간 산출)
√ 글라스 슬리밍 균일도 검사
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UTG2000[사용 용도]
비접촉 비파괴 실시간 두께 측정 장비
[응용 분야]
- 초박막 글라스 UTG(Ultra Thin Glass) 두께 측정
- Thin Flim 두께 측정
- 반도체 웨이퍼 두께 측정
- 폴리싱 패드 두께 측정
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Zflat2000[특장점]
√ 비접촉, 비파괴 전후면 동시 평탄도 측정
√ 2차원, 3차원 이미지 제공
[적용]
√ 반도체 웨이퍼용 블랭크마스크 전면 두께 분포 측정
[ 장비 사양]
측정 방법 낮은 일관성 간섭 광원 S-LED 1310 nm 파큘라 45 um 효과적인 작동 거리 65 mm 측정 범위 12 um ~ 8mm 측정 오류 ± 0.1 um 측정 정확도 0.1 um 측정 주파수 100 Hz -
Zflat1000[응용 분야]
√ 폴리싱 패드의 두께 측정
√ 버블 재질 패드의 두께 측정 가능
[장비 사양]
√ 측정 원리 : 공초점 반음계
√ 광원 : LED
√ 측정 시간: 최대 4000 Hz
√ 전송 속도: 이더넷(100 Mbit); RS422(최대 10 MBaud); RS232(9600 ~ 1843200 Baud)