반도체에서 유전체란 전자의 이동 통로를 확보하거나 전자의 이동을 막아내는 산화막을 말합니다.
실리콘은 높은 온도에서 산소를 만나면 이산화규소, 물을 만나면 이산화규소과 수소 분자가 나옵니다.
비즈컨의 솔루션은 반도체의 산화막의 두께를 정밀하게 측정할 수 있는 솔루션을 제공합니다.
산화막의 두께를 측정하여 반도체의 품질을 관리할 수 있습니다.
-
WMS3000[사용 용도]
전자동 웨이퍼 실시간 두께 측정 장비
[응용 분야]
- 반도체 웨이퍼 두께 측정
- 반도체 공정 실시간 두께 측정
[특징]
- 2개의 로봇 암 이용, 측정 소요 시간 단축 및 자동화 공정
- 고정밀 두께 측정시스템과의 연동을 통한 정밀한 측정
- OCR을 이용한 측정대상과 결과 통합 관리
- 측정 후 다양한 형태의 결과 확인
- MES 연동을 위한 기능 탑재
download -
UTG2000[사용 용도]
비접촉 비파괴 실시간 두께 측정 장비
[응용 분야]
- 초박막 글라스 UTG(Ultra Thin Glass) 두께 측정
- Thin Flim 두께 측정
- 반도체 웨이퍼 두께 측정
- 폴리싱 패드 두께 측정
download -
-
Zflat2000[특장점]
√ 비접촉, 비파괴 전후면 동시 평탄도 측정
√ 2차원, 3차원 이미지 제공
[적용]
√ 반도체 웨이퍼용 블랭크마스크 전면 두께 분포 측정
[ 장비 사양]
측정 방법 낮은 일관성 간섭 광원 S-LED 1310 nm 파큘라 45 um 효과적인 작동 거리 65 mm 측정 범위 12 um ~ 8mm 측정 오류 ± 0.1 um 측정 정확도 0.1 um 측정 주파수 100 Hz