포토레지스트(Photoresist)란 빛에 반응해 화학적 변화를 일으키는 감광액의 일종입니다.
감광이란 빛을 받았을 때 물리적, 화학적 변화를 일으키는 현상을 통칭하는데 이러한 현상을 이용해 특정 패턴을 만들 수 있습니다.
비즈컨은 반도체 웨이퍼에 반도체 공정 과정 중 반복되는 마스킹 공정에서 두께를 정밀하게 측정할 수 있는 솔루션을 제공합니다.
여러번 반복되는 공정에서 두께를 정밀하게 측정하여 제품의 품질을 관리할 수 있습니다.
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UTG1000A[특징]
√ 비 접촉, 비 파괴, 광학 두께 측정
√ 식각 중 두께 측정(자동 건조 시스템)
√ 목표 두께 잔여 식각 시간 산출
[적용]
√ 식각 중 두께 측정(잔여 식각 시간 산출)
√ 글라스 슬리밍 균일도 검사
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UTG2000[사용 용도]
비접촉 비파괴 실시간 두께 측정 장비
[응용 분야]
- 초박막 글라스 UTG(Ultra Thin Glass) 두께 측정
- Thin Flim 두께 측정
- 반도체 웨이퍼 두께 측정
- 폴리싱 패드 두께 측정
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Zflat2000[특장점]
√ 비접촉, 비파괴 전후면 동시 평탄도 측정
√ 2차원, 3차원 이미지 제공
[적용]
√ 반도체 웨이퍼용 블랭크마스크 전면 두께 분포 측정
[ 장비 사양]
측정 방법 낮은 일관성 간섭 광원 S-LED 1310 nm 파큘라 45 um 효과적인 작동 거리 65 mm 측정 범위 12 um ~ 8mm 측정 오류 ± 0.1 um 측정 정확도 0.1 um 측정 주파수 100 Hz