웨이퍼는 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs) 등을 성장시켜 만든 단결정 기둥을 적당한 두께로 얇게 썬 원판을 말합니다.
비즈컨은 웨이퍼의 평탄도와 두께를 측정할 수 있는 솔루션을 제공합니다.
웨이퍼의 두께와 평탄도등을 정밀하게 측정하여 제품의 품질 관리할 수 있습니다.
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WMS3000
[사용 용도]
전자동 웨이퍼 실시간 두께 측정 장비
[응용 분야]
- 반도체 웨이퍼 두께 측정
- 반도체 공정 실시간 두께 측정
[특징]
- 2개의 로봇 암 이용, 측정 소요 시간 단축 및 자동화 공정
- 고정밀 두께 측정시스템과의 연동을 통한 정밀한 측정
- OCR을 이용한 측정대상과 결과 통합 관리
- 측정 후 다양한 형태의 결과 확인
- MES 연동을 위한 기능 탑재
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